半導体製造プロセス＜前工程＞
レジスト剥離
8.レジスト剥離
カイジョーの超音波洗浄機が使用されています。
半導体製造プロセス＜前工程＞のレジスト剥離
＜レジスト剥離工程＞で使用される装置
半導体製造＜前工程＞の＜レジスト剥離＞工程で使用されるレジスト剥離装置（レジストストリップ装置）は、処理環境で乾式と湿式に分類されます。更に、反応メカニズムで分類されます。用途に合わせてこれらを使い分けたり、組み合わせて使用したりするのが一般的です。
乾式剥離（Dry Strip）装置
「アッシング（灰化）」とも呼ばれます。
①プラズマアッシング装置
酸素プラズマを使用して、レジストを二酸化炭素や水蒸気に分解して飛ばします。
②リモートプラズマ方式
ウエハから離れた場所でプラズマを生成し、中性の活性種（ラジカル）のみをウエハに送り込む方式です。
プラズマによる物理的なダメージ（チャージアップなど）を抑えたい場合に用いられます。
③光励起剥離（オゾン・UV）
紫外線やオゾンを用いて有機物を分解する方式です。
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湿式剥離装置（Wet Strip）装置
①バッチ式（浸漬型）
複数のウエハをまとめて剥離液の槽（ボート）に浸す方式です。スループット（処理能力）が高いのが特徴です。
②枚葉式（スピン洗浄型）
ウエハを1枚ずつ回転させながら薬液をスプレーする方式です。処理の均一性が高く、微細なパターンに適しています。
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＜レジスト剥離工程＞で使用される超音波洗浄機
・レジスト剥離工程では、カイジョー製の超音波洗浄機が数多く採用されています。代表的な例をご紹介します。バッチ式：ハイメガソニック
メガソニックは超精密洗浄に威力を発揮する高周波洗浄機です。高周波（750kHz、950kHz）のメガソニック洗浄は、主に加速度で洗浄を行います。このため、キャビテーションがほとんど発生しません。キャビテーションによるエロージョン（ダメージ）や定在波による洗浄ムラの解決に有効です。
半導体ウエハ以外にも液晶、HDDなどの超微粒子の除去にも使用されています。
枚葉式：スポットシャワー
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