FB-996

FB-996
大型ICデバイスにも対応する
Y:95mmのワイドエリアボンダ
フルオートマチックワイヤボンダ「FB-996」は、大型ICデバイスにも対応すべく縦方向のボンディングエリアを95mmに拡張したモデルです。
また、そのワイドなボンディングエリアを生かし、特殊仕様バージョンでは、最大8インチウエハーに対応できるBUMP機にもなる装置です。

FB-996の特長

ワイドボンディングエリア

  • Y:95mm
  • 最大フレーム幅:105mm

新開発の高剛性・軽量ボンディングヘッドの搭載により高精度と低衝荷重を実現

  • 複合素材ボンディングアーム
  • 小型超軽量1701型ミニホーン
  • 高速タッチ検出機能を搭載

合金ワイヤ(Ag/Cu)ボンディングに対応(オプション)

Windowsベースの快適な新規操作環境

主な仕様

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ボンディング性能 ボンディング繰り返し精度
(セルフティーチ精度含まず)
±3.0μm(3σ)
※対象品種により精度安定化キットが必要
ボンディング範囲 56mm×95mm
認識システム 高速・高精度画像処理エンジン
1/3"CCDカメラ 2.1倍/6倍レンズ
ループ性能
(ワイヤ径25μm使用時)
ワイヤ長 最大8.0mm
ループ高さ 標準モード/100μm
FJループ/65μm
ワイヤ曲がり ワイヤ長の1%以下
生産性 ボンディング時間 50msec/ワイヤ
認識時間 100msec/2点
(□5mmチップ時)
リードロケート時間 11msec/リード
(モニター内に3リードの場合)
対応搬送システム パッケージ・フレームサイズ 幅:30mm~105mm
長さ:90mm~295mm
厚さ:0.1mm~0.5mm
マガジン 幅:30mm~115mm
長さ:95mm~300mm
高さ:100mm~175mm
ストック数:2~3マガジン
操作性 モニタ 19.5"カラーワイドLCD
操作パネル 使用頻度の高い専用スイッチ
3ボタン付きマウス操作
外部インターフェイス HSMS標準装備、USBメモリ
用力 エアー 0.3~0.97MPa(3.1~9.9Kgf/cm2)
35NL/min
真空 -53.32KPa以下(400mm/Hg以下)
電源 AC200V、50/60Hz、±5%以下
(AC210、220、230、240V)
消費電力 瞬時最大 1.5KVA 連続稼働時 0.8KVA
(当社標準搬送部使用時)
外観寸法 W780×D1,085×H1,729mm
(警告灯上部 H2,062mm)
重量 550kg

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