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製品情報<ボンダー事業>

ボンディング装置は、半導体のアセンブリ工程における、高速・ファインピッチ・多品種少量生産・経済性・安定性など、高度化する多様なニーズにお応えするために最先端の技術を導入した装置です。

製品一覧

ワイヤボンダ FB-e18
ワイヤボンダ FB-e18
Fully Automatic Wire Bonder
新製品カタログ(PDFファイル 332KB)
ワイヤボンダ FB-988
ワイヤボンダ FB-988
Fully Automatic Wire Bonder
新製品カタログ(PDFファイル 563KB)
ワイヤボンダ FB-996
ワイヤボンダ FB-996
Fully Automatic Wire Bonder
新製品カタログ(PDFファイル 332KB)
ダイボンダ DBX-1000
ダイボンダ DBX-1000
Fully Automatic Epoxy Die Bonder
新製品カタログ(PDFファイル 563KB)

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