製品情報＜ボンダー事業＞│株式会社カイジョー

製品情報＜ボンダー事業＞

カイジョーのボンディング装置には、常に最先端の技術を導入しており、半導体製造の組立工程における、高速・高精度・多品種少量生産・経済性・安定性など、お客様の高度で多様なニーズにお応えしております。

カイジョーのボールボンダーは、お客様の多様な製品づくりに対応できるよう、バリエーションに富んだ搬送方式を用意しており、高精度ボンディング技術と合わせて高い生産性を実現いたします。またダイボンダーは、LEDやレーザーダイオード製品向けに、ユニークな設計でコンパクトな構造を実現しております。

最適な弊社機器の選定にあたりご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。