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製品情報<ボンダー事業>

カイジョーのボンディング装置には、常に最先端の技術を導入しており、半導体製造の組立工程における、高速・高精度・多品種少量生産・経済性・安定性など、お客様の高度で多様なニーズにお応えしております。

カイジョーのボールボンダーは、お客様の多様な製品づくりに対応できるよう、バリエーションに富んだ搬送方式を用意しており、高精度ボンディング技術と合わせて高い生産性を実現いたします。 またダイボンダーは、LEDやレーザーダイオード製品向けに、ユニークな設計でコンパクトな構造を実現しております。

最適な弊社機器の選定にあたりご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

製品一覧

超音波熱圧着ボールボンダー (Au, Cu, Ag)

FB-e18

FB-e18

FB-988

FB-988

FB-996

FB-996

  

ダイボンダー

DBX-1000

DBX-1000

eDB-2000

eDB-2000

ウェハーレベル バンプボンダー

DBX-1000

FB-996BUMPⅠ

fb-996bump1

FB-996BUMPⅡ &WHS-996

LASER用ワイヤボンダ (回転B’g)

DBX-1000

FB-e18LDW

eDB-2000

FB-e18LDWⅡ

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