超音波（英: ultrasound または ultrasonic）とは、人間の耳には聞こえない高い振動数をもつ弾性振動波（音波）で、さまざまな分野で利用されています。
カイジョーのボンダーは接着材料などを使用せず、超音波による接合原理（超音波・熱・荷重、の3要素）を利用し、集積回路上の電極と半導体パッケージなどの電極間を金属線でつなぐ装置です。

暮らしのいたるところで使われている半導体は、自動車・LED・5G通信・IoT・AI・センサーなどに応用され、様々な技術の発展に伴い小型化・高性能化が日進月歩で進んでおります。ボンディング装置をはじめとする半導体組立て機器の分野は、高速・高精度・多品種対応・経済性・情報の可視化・予知保全・無人化など、高度化する多様なニーズにお応えする使命があり、常に技術革新が求められております。

カイジョーは超音波接合技術に留まらず、お客様の様々な形状やサイズのパッケージに適合した搬送技術、温度管理、画像認識を駆使し、最適なソリューションをご提案いたします。

ボンディング装置の歴史

カイジョーは50年以上にわたり、半導体における超音波熱圧着の世界を真摯に探究してまいりました。
1967（昭和42）年、半導体組み立て用のマニュアルワイヤボンダ「WA-140N」を製品化して以来、常に時代の要求に応える最良の製品を開発し続けております。

豊富なラインナップで多様なニーズに対応

カイジョーのボンディング装置は、ＩＣ、ディスクリート、ウェハーレベル、レーザー製品用など、あらゆるニーズに対応してきた経験があり、幅広くラインナップを取り揃えております。
お客様の製品づくりに最適な搬送機構や接合のソリューションを提供いたします。

要素技術の応用

幅広い独自の要素技術を活かしたカイジョーの新しいチャレンジです。

メカトロニクス新規事業

要素技術

これまで人の手に頼るしかなかった微細精密組立作業も、半導体製造装置の開発・製造を通して培ってきた高速・高精度のメカトロ技術やマシンビジョン技術で自動化を実現します。お客様のものづくりに最適なソリューションを提供します。

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