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ボンダー事業

ボンディング装置は、半導体のアセンブリ工程における、高速・ファインピッチ・多品種少量生産・経済性・安定性など、高度化する多様なニーズにお応えするために最先端の技術を導入した装置です。

新型フルオートマチックワイヤボンダ「FB-e18」は、前モデルFB-910同様に幅広い品種に対応できるよう高周波と低周波の2周波の超音波を標準搭載し、1ワイヤあたりのボンディング時間が0.043秒という超高速性能を備え、かつ新規の画像認識システムを採用することにより、前モデルより5%上回る高い生産性を実現した装置です。

またLEDチップを基板(リードフレーム等)上にマウントするダイボンダ、新型「DBX-1000」は、LED生産に求められる基本的なチップマウント機能をユニークな機構でコンパクトに凝縮した、カイジョーが新たに提案するコストパフォーマンスに優れた装置です。

製品ピックアップ

ワイヤー ボンダー

FB-e18

FB-e18

FB-988

FB-988

FB-996

FB-996

ダイ ボンダー

DBX-1000

DBX-1000

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