DBX-1000

DBX-1000
高精度・高生産性かつ快適な操作性を実現LED向けフルオートダイボンダ
LEDチップを基板(リードフレーム等)上にマウントするダイボンダ、新型「DBX-1000」は、LED生産に求められる基本的なチップマウント機能をユニークな機構でコンパクトに凝縮した、カイジョーが新たに提案するコストパフォーマンスに優れた装置です。

DBX-1000の特長

  • 高速・高精度エポキシダイボンダ
  • スタンピング及びボンディングヘッドのデジタル化
  • ボンディング加重のデジタル化

主な仕様

※スクロールで表全体をご覧いただけます。

ボンディングシステム エポキシ接合
ボンディングスピード 0.18秒/サイクル(プロセス時間含まず)
ボンディング繰り返し精度 位置:±25μm(3σ)
角度:±3°(3σ)
ボンディング範囲 X:220mm Y:92mm
ボンディング加重 30~180g
チップサイズ □0.15~□1.5mm
リードフレームサイズ 長さ:90mm~230mm
幅:20mm~100mm
厚さ:0.1mm~2mm
マガジンサイズ 長さ:95mm~235mm
幅:30mm~110mm
高さ:100mm~175mm
ストック数:2~3マガジン
ウエハサイズ 4インチ用グリップリング(外径φ152mm)
6インチ用グリップリング(外径φ210mm)/OP
基本OS Windows7 Embedded
エアー 0.4MPa(4Kgf/cm2)以上 (消費量:30L/min)
電源 単相 AC200~240V 50/60Hz
消費電力 0.9KVA
外観寸法 W1,750×D1,080×H2,050mm(警告灯含む)
重量 930kg

※スクロールで表全体をご覧いただけます。

Contact製品に関するお問い合わせ
製品に関するお問い合わせや技術情報は右記よりお願いいたします。