DBX-1000
- 高精度・高生産性ＬＥＤ向けフルオートダイボンダ
- LEDチップを基板（リードフレーム等）上にマウントするダイボンダ、「DBX-1000」は、LED生産に求められる基本的なチップマウント機能をユニークな機構でコンパクトに凝縮した、カイジョーが新たに提案するコストパフォーマンスに優れた装置です。
DBX-1000の特長
- 高速・高精度エポキシダイボンダ
- スタンピング及びボンディングヘッドのデジタル化
- ボンディング加重のデジタル化
主な仕様
※スクロールで表全体をご覧いただけます。
| ボンディングシステム | エポキシ接合 |
|---|---|
| ボンディングスピード | 0.18秒／サイクル（プロセス時間含まず） |
| ボンディング精度 | 位置：±25μm（3σ） 角度：±3°（3σ） |
| チップサイズ | □0.15～□1.5mm |
| リードフレームサイズ | 長さ：90mm～230mm 幅：20mm～100mm 厚さ：0.1mm～2mm |
| マガジンサイズ | 長さ：95mm～235mm 幅：30mm～110mm 高さ：100mm～175mm ストック数：2～3マガジン |
| ウエハサイズ | 4インチ用グリップリング（外径φ152mm） 6インチ用グリップリング（外径φ210mm）／OP |
| 外観寸法 | W1,750×D1,080×H2,050mm（警告灯含む） |
| 重量 | 930kg |
※スクロールで表全体をご覧いただけます。
（PDF形式ファイルのダウンロードとなります）
- Contact製品に関するお問い合わせ
- 製品に関するお問い合わせや技術情報は右記よりお願いいたします。