1.洗浄│株式会社カイジョー

半導体製造プロセス＜前工程＞
洗浄

　カイジョーの超音波洗浄機が使用されています。

1.洗浄 (Cleaning)：ウェハの汚れを除去
ウェハ表面の微細な塵や有機物、金属不純物を徹底的に除去します。
次工程への汚染を防ぎ、デバイスの信頼性を担保する基盤となるステップです。

半導体製造＜前工程＞の＜洗浄＞工程で、一般的に用いられている装置には、一度に大量の処理を行う「バッチ式」と、個別の精度を追求する「枚葉式」があり、それぞれ異なる特性を持っています。

複数の処理槽（バス）を並列に配置し、薬液洗浄や純水でのリンスを順次行う大型の洗浄装置です。
特徴:1つの槽で数十枚のウエハを同時に処理するため、スループット（時間当たりの処理量）に優れています。
メリット:高い生産性を背景とした、ウエハ1枚当たりの処理コストの低減に寄与します。

※上記のイラストはAIで生成した装置イメージです。実際の装置とは異なります。

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1つの処理槽内で、薬液の入れ替えと純水洗浄を完結させる方式です。
特徴:ウエハを槽から移動させる回数が抑えられるため、搬送に伴うパーティクルの付着リスクが低減されます。
メリット:多槽型と同様の生産性を維持しつつ、よりクリーンな環境での洗浄が可能です。

※上記のイラストはAIで生成した装置イメージです。実際の装置とは異なります。

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ウエハを1枚ずつ高速回転させながら、薬液や純水を供給して洗浄する方式です。
特徴:各ウエハに対して個別に最適化された処理が行えるため、高い洗浄精度を確保できます。
メリット:近年ではステージ数を増やしたマルチチャンバー化により、精度の追求と処理効率のバランスが図られています。

※上記のイラストはAIで生成した装置イメージです。実際の装置とは異なります。

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洗浄工程では、カイジョー製の超音波洗浄機が数多く採用されています。代表的な例をご紹介します。

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※スクリプトは編集画面では表示されません。

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