半導体製造プロセス＜前工程＞
平坦化 (CMP)

11.平坦化 (CMP)

カイジョーの装置が使用されているプロセス カイジョーの超音波洗浄機が使用されています。

半導体製造プロセス＜前工程＞の平坦化 (CMP)

11.平坦化 (CMP)
11.平坦化 (CMP)：表面を平坦に磨く
CMP（Chemical Mechanical Polish:化学機械研磨）装置を用い、凹凸が生じたウエハ表面をナノレベルで平坦に磨き上げます。
多層配線を行う上で不可欠な高度な平滑化技術です。

＜平坦化 (CMP)工程＞で使用される装置

平坦化 (CMP)装置

CMP装置
平坦化（CMP: Chemical Mechanical Polishing）装置は、研磨剤（スラリー）による化学的腐食と、研磨パッドによる機械的摩擦を組み合わせて、対象物の表面を極めて平坦に仕上げる装置です。
シリコンウエハ上に形成された絶縁膜や金属配線の凹凸を削り、完全にフラットな層を作るために使用されます。
平坦化（CMP）後には必ず洗浄が必要になります。
※上記のイラストはAIで生成した装置イメージです。実際の装置とは異なります。


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＜平坦化 (CMP)工程＞で使用される超音波洗浄機

この工程では、カイジョー製の超音波洗浄機が数多く採用されています。代表的な例をご紹介します。

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枚葉式：スポットシャワー

スポットシャワー
枚葉式の装置にはクオーバ メガソニックが採用されています。
超音波をのせた洗浄液をノズル先端より噴射して洗浄する超音波洗浄機です。
半導体ウエハ以外にもLCD、HDDなどの超微粒子の除去にも使用されています。
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