10.熱処理
半導体製造プロセス<前工程>の熱処理
10.熱処理 (Annealing):不純物を活性化させる
イオン注入後のウエハに熱を加え、乱れた結晶構造を修復するとともに、導入した不純物を電気的に活性化させます。
<熱処理工程>で使用される装置
熱処理装置
熱処理装置は、「バッチ式」と「枚葉式」の2つに分類されます。
バッチ式熱処理装置(Batch-type Annealing)
多数のウエハを石英ボートに配列し、大型ヒーター炉で一括処理する方式です。
密閉された炉内で均一な温度環境を維持し、低速で安定した昇降温サイクルを行います。 一度に50〜150枚程度の大量処理が可能なため、時間あたりの処理量(スループット)を確保できます。
枚葉式熱処理装置(RTP:Rapid Thermal Process)
ウエハを1枚ずつ処理室へ搬入し、ランプ等を用いて短時間で加熱・冷却を行う方式です。
数秒で1,000°C以上に到達させるなど、急峻な温度変化を精密に制御します。熱による不純物の拡散を最小限に抑え、微細な回路パターンの構造維持が可能です。
※上記のイラストはAIで生成した装置イメージです。実際の装置とは異なります。
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