検査装置は検査対象や目的に応じて使い分けられる「電子線式」と「光学式」の2つの方式があります。
電子線式検査（E-beam Inspection）
電子ビームをウエハ表面に照射し、反射・放出される電子を検出して画像化する方式です。
光の波長よりも短い電子線を用いるため、極めて高い分解能を持ちます。10nm以下の微細な欠陥や、垂直方向の深い構造（コンタクトホールの底など）の観察に適しています。高精度な反面、走査に時間を要するため、特定のエリアを詳細に検査する用途に限定される傾向があります。

光学式検査（Optical Inspection）
可視光や紫外線（UV/DUV）をウエハに照射し、その反射光の散乱や干渉を解析する方式です。
広い範囲を一括で照射・受光できるため、高速な処理が可能です。ウエハ全体の異物付着や、比較的大きなパターン欠陥のスクリーニングに適しています。電子線式に比べ圧倒的に速く、全数検査や量産ラインのインライン監視に多用されます。