WBB-2000

最大１２インチ対応
ラージエリア・ウェハレベルボンダー「WBB-2000」はボンディングヘッドを吊り下げ型構造とし、１２インチサイズまでのウェハへ対応しております。

WBB-2000の特徴

大型製品の生産タクトの大幅向上に貢献

温度センサによるリアルタイム＆オールタイムでのボンディング位置補正

品種プログラミング時間が従来機比較で４０％短縮

高まるコネクティビティとindustry4.0への対応

主な仕様

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ボンディング性能 ボンディング精度
(セルフティーチ精度含まず)		 ３σ≦±3.5µm
ウェハステージエリア 360mm x 360mm
生産性 サイクルタイム 28ms/Bump
対応ウェハサイズ ウェハサイズ 最大12インチ
その他 外観寸法 W1,100 x D1,300 x H1,740mm
重量 1,200kg

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その他の仕様詳細につきましてはカタログにてご確認いただけます。
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