FB-x26BUMP1

6インチウェハーまで対応可能
フルオート・ウェハレベル・バンプボンダ「FB-x26BUMP1」は、マガジンに収納されたウェハを自動でボンディングステージに供給させる搬送システムを搭載しています。

FB-x26BUMP1

  • 最大6インチウェハ対応(キャリア搬送)
  • マガジンによる自動ウェハ供給
  • トレーサビリティと自己診断機能のアップグレード

主な仕様

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ボンディング性能 ボンディング精度
(セルフティーチ精度含まず)
3σ≦3.0μm
ボンディング範囲 4インチウェハ:直径95mm
6インチウェハ:直径145mm
生産性 ボンディング時間 30msec/bump (Pill-cut mode)
40msec/bump (Fix-cut mode)
対応搬送システム ウェハサイズ 最大6インチ
搬送方式 キャリアテープによる自動搬送
マガジン 幅:176mm
長さ:180mm または 200mm
高さ:170mm
その他 外観寸法 W1,292×D1,240×H1,728mm
重量 550kg

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その他の仕様詳細につきましてはカタログにてご確認いただけます。
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