FB-x26BUMP3

FB-x26bump3
最大8インチのウェハーまで対応可能
ウェハーレベルボンダ「FB-x26BUMP3」は単体のご使用では手動搬送方式で最大8インチのウェハに対応します。 またオプションの搬送システム「WHS-996」との接続により全自動搬送ボンダとしてご使用頂けます。

FB-x26BUMP3

  • 2つのウェハステージにより生産性のアップ
  • トレーサビリティと自己診断機能をアップグレード
  • ウェハ供給WHS-996との組合せで自動搬送が可能

主な仕様

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ボンディング性能 ボンディング精度
(セルフティーチ精度含まず)
±3.0μm(3σ)
ボンディング範囲 200mm(8インチ)まで (手載せ仕様)

自動搬送仕様はウェハ外周2.5mm がボンディング範囲外
 例)8インチ:直径195mm の円周がボンディング範囲
生産性 ボンディング時間 30msec/bump(Pill-cut mode)
40msec/bump(Fix-cut mode)
対応搬送システム ウェハサイズ 最大8インチ
搬送方式 セミオート搬送(手載せ搬送)
※WHS-996との併用でフルオート搬送が可能
その他 外観寸法 FB-x26BUMP3 : W1,132×D1,234×H1,728mm
WHS-996 : W680×D1,190.5×H1,424
重量 FB-x26BUMP3:600kg
WHS-996:300kg

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その他の仕様詳細につきましてはカタログにてご確認いただけます。
(PDF形式ファイルのダウンロードとなります)
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