MPB-2000
- ワイドに攻める！ディープに届く！
- MPB-2000 は大型サイズのパッケージや高段差品種に対応できる多目的ボールボンダーです。 吊り下げ構造式ボンディングヘッドとZ軸鉛直軌道により、多くのパッケージや多様な生産形態に高い汎用性を発揮致します。
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MPB-2000 の特長 2026年発売予定
- 300 x 300mmクラスの大型基板 / パネル対応で生産効率への貢献
- 19.0mmサイズのキャピラリ使用により、最大10mmの背高デバイスを含む幅広いアプリケーションに適応
- 鉛直軌道のZ軸構造により、どの高さにも最適なツールタッチ
- Au線とCu線に対応し、多種多様なデバイスや生産形態に沿った搬送システムを展開
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