FB-i28

FB－988
高スペックデバイス向けボンダー
フルオートマティックワイヤボンダー「FB-i28」は、メモリやプロセッサーに向けたハイエンドモデルです。
高剛性ボンディングアームと小型超音波振動子で構成された超軽量ボンディングヘッドは、高い繰り返し精度と衝撃荷重の低減を実現し、オーバーハング構造や低・ロングループ、狭パッドピッチ等のデバイス生産に寄与します。

FB-i28の特長

高剛性・軽量ボンディングヘッドにより高精度と低衝撃荷重を実現

  • 複合素材ボンディングアームと小型超軽量振動子

アップグレードしたトレーサビリティと自己診断機能

Ag合金ワイヤ、Cuワイヤ、およびCuベアフレームのボンディングに対応
（オプション）

高まるコネクティビティとIndustry4.0への需要へ対応

主な仕様

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ボンディング性能 ボンディング精度
(セルフティーチ精度含まず)		 3σ≦2.0µm
※対象品種により精度安定化キットが必要
ボンディング範囲 56mm×88mm
生産性 ボンディング時間 45msec／ワイヤ
対応搬送システム ワークサイズ 幅：30mm～100mm
長さ：90mm～300mm
厚さ：0.1mm～0.5mm
マガジンサイズ 幅：30mm～115mm
長さ：100mm～305mm
高さ：100mm～175mm
ストック数：2～3マガジン
その他 外観寸法 W1,065 x D1,175 x H1,725mm
(警告灯上部 H2,025mm)
重量 550kg

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その他の仕様詳細につきましてはカタログにてご確認いただけます。
（PDF形式ファイルのダウンロードとなります）
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