FB-e20N
- ボンディング精度3σ≦2.0μm汎用デバイス向けボンダー
- フルオートマティックワイヤボンダ「FB-e20N」は、認識アルゴリズム、超音波制御方式、そしてプロセスの可視化などを刷新した、幅広い分野のパッケージにおいて高次元の生産性を発揮できるモデルとなりました。
基本モデルである当機は、弊社標準搬送を備えており、LEDやDiscrete製品の生産に最適です。
FB-e20Nの特長
- 進化した温度補正技術により、ボンディング精度3σ≦2.0μmを実現
- 新認識アルゴリズム”α eyes"で、外乱による認識への影響を極限まで減少
- 電流/電圧制御モードを刷新した超音波発振により、多種パッケージへの対応性拡大
- ボンディングプロセスを可視化できるステップボンドシーケンス機能により、微細制御が可能
- トレーサビリティと自己診断機能の向上により、品質管理と装置保全が容易
- SECS/GEM標準搭載 （カイジョーのホスト管理システムも選択可能）
主な仕様
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| ボンディング性能 | ボンディング精度 | 3σ≦2.0μm |
|---|---|---|
| ボンディング範囲 | 56mm×80mm | |
| 生産性 | ボンディング時間 | 43msec／ワイヤ |
| 搬送システム | パッケージ・フレームサイズ | 幅：20mm～90mm 長さ：90mm～300mm 厚さ：0.1mm～0.5mm |
| マガジン | 幅：30mm～110mm 長さ：105mm～310mm 高さ：100mm～175mm ストック数：2～3マガジン |
|
| その他 | 外観寸法 | W1,065×D1,186×H1,727mm (警告灯上部までは2,025mm) |
| 重量 | 560kg |
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