eDB-2000
- TO-Can型半導体LASER組立てに最適
共晶ダイボンダ - フルオートマチック共晶ダイボンダ「eDB-2000」は、TO-Can型パッケージを効率の良い搬送システムにより、高い生産性を実現した装置です。
eDB-2000の特長
- 各2式のボンディングヘッドとステージによりSub-MountとLDを同時にボンディング（高速化）
- ボンディングステージごと移動しN2雰囲気内で全プロセスを完了（位置ずれの防止）
- コンパクトなフットプリント W1500 x D1040 x H2000
主な仕様
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| ボンディング方式 | 共晶接合 |
|---|---|
| ボンディングスピード | SM:1sec,LD:2sec 4.8sec/2chip |
| ボンディング温度 | ～400℃（ヒータブロック温度～500℃） |
| チップサイズ | □0.15～□1.5mm |
| ステムタイプ | TO-Can |
| ステムサイズ | TO-33～TO-9 L=16mm以下 |
| リング種類 | Double ring |
| リングサイズ | 8インチリング（6インチウェハ用） （OD：210mm、ID：195mm）Tray |
| トレーサイズ | W 85mm ～180mm D 85mm ～180mm H 14mm ～30mm |
| 外観寸法 | W1,500×D1,040×H2 |
| 重量 | 1,000kg |
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