導入事例：専用設計『半導体後工程用マガジン・キャリア自動洗浄装置』
超音波洗浄の最適化により、アルミワークへのダメージレスとデブリ除去を両立
半導体製造の後工程で使用されるリードフレームマガジンやウエハリングキャリアの洗浄において、「デブリ（異物）が落ちきらない」「洗浄によってワークがダメージを受けてしまう」といった課題にお悩みではありませんか？ 本事例では、専用設計の自動洗浄装置を導入することで、洗浄品質の向上と工程の自動化を同時に実現した解決策をご紹介します 。
※上記画像はイメージです。
【装置概要】
本装置は、繊細な素材の洗浄と高度な乾燥技術を組み合わせた、半導体関連部材専用の自動洗浄システムです 。
【ターゲットワーク】
半導体後工程用リードフレームマガジン、ウエハリングキャリア
【対象素材】
アルミ、ステンレス等
【汚れ】
デブリ、パーティクル
【使用洗浄液】
純水
【標準工程】
①超音波洗浄 → ②可動式温風エアーブロー（液切り・乾燥）
【課題と対策】トレードオフを解消する洗浄技術
【抱えていた課題①】
エアーブローのみではデブリを完全に落とせない
【導入による解決策（対策）①】
純水による超音波洗浄を採用し、物理的な除去力を向上
【抱えていた課題②】
一般的な周波数の超音波では、アルミ製ワークを損傷させてしまう
【導入による解決策（対策）②】
高機能超音波洗浄機「フェニックスハイパー」を導入。洗浄性とダメージレスの両立を実現
※イラストはイメージです。
【ハイパーモード】
精密洗浄分野で問題となっている「洗浄条件が出ない」、「歩留りが低下する」の解決策として、「ハイパーモード」発振は開発されました。
この発振モードは音圧を最大4倍まで向上させ、「洗浄性の確保とダメージの低減の両立」と同時に、振動子の中心部と周辺部の音圧を均一にして「洗浄ムラの低減」も実現しています。
この装置の最大の特徴は「フェニックスハイパー」の採用により、従来は困難だった「アルミ素材への攻撃性抑制」と「微細デブリの除去」を高い次元で両立させた点にあります。
また、可動式のエアーブローを組み合わせることで、純水洗浄後の乾燥効率も最適化されています。
同様の課題をお持ちの皆様、ぜひ専用設計によるプロセス改善をご検討ください。
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