受託生産のパートナーとしてカイジョーをお選びいただく理由のひとつは、幅広い「要素技術」でしょう。
私たちは長きにわたり真摯に研究開発を進めてまいりましたが、これらの要素技術が次世代の産業を支える一助になることを願ってやみません。

メカトロ技術・マシンビジョン技術

半導体製造装置（ワイヤボンダー）の開発・製造を通して培った、【メカトロ技術】と【マシンビジョン技術】のノウハウを存分に活かし、お客様の生産内容に合わせた最適なインライン自動機をご提案します。

〈メカトロ技術〉

高速・高精度制御を実現する、自動化ラインの製造技術です。
組み立てに要する時間を大幅に短縮することができ、生産性向上と品質の安定性を実現します。

〈マシンビジョン技術〉

超高速画像認識による、高精度の位置決め技術です。
小さなワークでも、0.1s（1/10秒）以下のスピードで瞬時に位置決めができます。
画像認識による、精度の高い合否判定も可能です。

「異なる材料」の接合技術

カイジョーが半導体製造装置（ワイヤボンダー）の開発を通して培った【超音波接合技術】は、接合・接着分野での様々な応用が期待されます。
異種金属の接合はもちろん、金属以外の素材へと研究の幅を広げております。

半導体の製造には、ICチップの電極とリードフレームをワイヤー（金線など）で結ぶ工程がありますが、ここで使われるのが超音波を用いた「ワイヤーボンダー」です。
超音波を使えば、金属を溶かすことなく瞬時に接合することが可能です。
カイジョーはこの技術を活かして、異素材間の接合にチャレンジを続けています。

固相接合技術

超音波熱圧着

接合する金属を全く溶かさないで接合する方法。

コンポジット材への接合

耐熱性のない素材でも低温接合が可能です。

「極微細線」の接合技術

半導体チップ又は配線用リードに形成された突起状の接続電極を「バンプ」と呼びますが、ここでは15μｍの極細線を35μｍピッチで接合する技術が必要とされています。
また、バンプの先端形状の加工も可能なため、この技術も他分野での応用が期待されています。

極微細配線・接合（バンプ）

バンプ径30μｍ（線径15μｍ）

15μmの極細線による接合です。

35μｍピッチ配線

35μｍのピッチによる接合です。

スタッドバンプ

バンプ先端形状の加工も可能です。

レベリングバンプ

バンプ先端形状の加工も可能です。

微細接合技術

微細接合技術による、ファインピッチ接合の一例です。

PDA pitch 30μm の接合

接合部の拡大（線径12.5μm）

接合部の全体像

電極への応用

白金による電極接合の一例です。
サイズは、線径の4倍相当まで可能。先端の球体サイズは条件設定で調整できます。

電極への応用例１

電極への応用例２

電極への応用例３

「絶縁被覆線」の接合技術

カイジョーは「ポリウレタン系被覆材」での接合技術を有しています。
微細な箇所の接合を得意とし、超音波により被覆を除去する技術は工法特許申請済み。
これまで人手をかけてきた半田付けの作業が軽減され、省人化や自動化を実現します。

被覆Cu線の接合例

被覆Pt線の接合例

接合部の拡大

自由度の高い配線技術

カイジョーは電極間接続で培った、多彩で自由度の高い配線技術を有しています。たとえば、極細線で「チェーンループ」を形成するなども可能です。

千鳥配線

高段差部

オーバーハング部

チェーンループ

自由度の高い配線

繰り返し精度の高い配線

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