第40回 ネプコンジャパンに出展致します。
展示会出展のご案内
3次元実装に貢献する半導体組み立て装置を3機種、実機展示致します。
ぜひブースにてご体感ください。
日時 |
２０２６年１月２１日（水）～２３日（金） 午前１０時～午後５時 |
会場 |
東京ビッグサイト |
当社ブース |
未定 |
公式ホームページ |
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html#/ 上記のサイトから事前来場登録が可能です |
出展製品 |
ウェハレベル・バンプボンダ WBB-2000 ワイドエリア・ボールボンダ MPB-2000 Cuピラー搭載機 PM-300S |
