第38回 ネプコンジャパンに出展致します。
展示会出展のご案内
第38回 ネプコンジャパンに出展致します。
日時 |
２０２４年１月２４日（水）～２６日（金） 午前１０時～午後５時 |
会場 |
東京ビッグサイト |
当社ブース |
東展示棟１ホール E７ー３８ |
公式ホームページ |
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html 「上記のサイトから事前来場登録が可能です」 |
出展製品 |
ワイヤボンダ FB-e20N 樹脂溶着装置 PLUS-20H |
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第38回 ネプコンジャパンに出展致します。
![『機械要素技術展[大阪] 2026』に出展いたします](https://www.kaijo.co.jp/dcms_media/image/MWK26_J_1C_K_MT_J.png)
