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| Ball&Bump Bonders / ボール&バンプボンダー | ファイルサイズ | |
|---|---|---|
| Thermosonic Ball Bonder, FB-e20N | 2,552K | |
| Thermosonic Ball Bonder, FB-i28 | 2,690K | |
| Thermosonic Ball Bonder, FB-x26 | 3,120K | |
| Wafer Level Bump Bonder, FB-x26BUMP1 | 823K | |
| Wafer Level Bump Bonder, FB-x26BUMP2 | 909K | |
| Wafer Level Bump Bonder, FB-x26BUMP3 | 1,021K | |
| Wafer Level Bonder, WBB-2000 | 946K |
| Cu Pillar Mounting Machine/ Cu ピラー搭載装置 | ファイルサイズ | |
|---|---|---|
| Cu Pillar Mounter, PM-300S | 591K |
| New Process / 新工法のご提案 | ファイルサイズ | |
|---|---|---|
| Interconnect Assembling Process by Stacked Bumps | 2,001K |
| LASER Bond Tester / レーザーボンドテスター | ファイルサイズ | |
|---|---|---|
| LASER Bond Tester, iL Technology | 532K |
| Cleaners / 洗浄機 | ファイルサイズ | |
|---|---|---|
| Ultrasonic Cleaner For Wafer & Flat Panel, QUAVA | 99K | |
| 半導体ウェハ・FPD用超音波洗浄機 _ QUAVA | 1,064K | |
| Ultrasonic Cleaner For Single Wafer, QUAVA spot | 115K | |
| 半導体ウェハ(枚葉洗浄用)超音波洗浄機 _ QUAVA spot | 545K | |
| 工業用超音波洗浄機_PHENIX Ⅲ | 799K | |
| 1槽式大型超音波洗浄機_SONO CLEANER PLUS | 950K |