ボンディング装置

 ボンディング装置は、半導体のアセンブリ工程における、高速・ファインピッチ・多品種少量生産・経済性・安定性など、高度化する多様なニーズにお応えするために最先端の技術を導入した装置です。
 新型フルオートマチックワイヤボンダ「FB−988」は、1ワイヤあたりのボンディング時間0.045秒という超高速性能と、繰り返し位置精度±2μm(3σ)の高品質ボンディングを両立し、さらに当社が誇る多彩なループ形成能力によって幅広い品種対応性を備えた世界最高水準の装置です。また2つの異なる周波数の超音波を搭載したワイヤボンダ「FB-910」は、高周波(150kHz)と低周波(60kHz)をコンバージョンの交換なく使い分けることができ、広い接合ウィンドウを備えています。
 またLEDチップを基板(リードフレーム等)上にマウントするダイボンダ、新型「DBX-1000」は、LED生産に求められる基本的なチップマウント機能をユニークな機構でコンパクトに凝縮した、カイジョーが新たに提案するコストパフォーマンスに優れた装置です。

■製品情報


●ワイヤボンダ Fully Automatic Wire Bonder FB-988 新製品 資料(PDFファイル 332KB)

FB-988
●ダイボンダ  Fully Automatic Epoxy Die Bonder DBX-1000 新製品 資料(PDFファイル 563KB)

DBX-1000
●ワイヤボンダ Fully Automatic Wire Bonder FB-910 資料(PDFファイル 429KB)
FB-910

当社はお客さまにさらなる満足を提供すべく「品質第一」「顧客満足」体制の強化および環境負荷に配慮した製品の開発に日々取り組んでおります。

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