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ボンディング性能 | ボンディング精度 (セルフティーチ精度含まず) |
±3.0μm(3σ) |
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ボンディング範囲 | 56mm×95mm | |
生産性 | ボンディング時間 | 30msec/bump (Pill-cut mode) 40msec/bump (Fix-cut mode) |
対応搬送システム | ウェハサイズ | 最大6" ウェハ |
搬送方式 | キャリアテープによる自動搬送 | |
マガジン | 幅:176mm 長さ:180mm 高さ:100mm~175mm |
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その他 | 外観寸法 | W1,195×D1,237×H1,729mm |
重量 | 550kg |
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