FB-996BUMPⅠ

4~6インチウェハーまで対応可能
フルオートマチックウェハーレベルボンダ「FB-996BUMP」は、前モデル比で生産性を12%向上させており、より容易になった品種プログラミング機能により操作性に優れた装置です。

FB-996BUMPⅠ

  • 4~6インチウェハ (キャリア搬送)
  • 輻射熱の影響を極力抑えた小型振動子搭載
  • 低温ボンディング対応

主な仕様

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ボンディング性能 ボンディング精度
(セルフティーチ精度含まず)
±3.0μm(3σ)
ボンディング範囲 56mm×95mm
生産性 ボンディング時間 30msec/bump (Pill-cut mode)
40msec/bump (Fix-cut mode)
対応搬送システム ウェハサイズ 最大6" ウェハ
搬送方式 キャリアテープによる自動搬送
マガジン 幅:176mm
長さ:180mm
高さ:100mm~175mm
その他 外観寸法 W1,195×D1,237×H1,729mm
重量 550kg

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その他の仕様詳細につきましてはカタログにてご確認いただけます。
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