イベント情報
セミコンChina2009に出展いたしました

本展示会は終了いたしました。皆様のご来場、誠にありがとうございました。

出展案内

日   時:  2009年3月17日〜19日
 9:00〜17:00(最終日のみ16:00まで)
会   場:  Shanghai New International Expo Centre 
(会場へのアクセスはこちらをご覧下さい)
ブース:  ホールW2 2259
(ブース位置の詳細はこちらよりご確認ください)
事前登録:  来場者の事前登録は、SEMICON China 2009 オフィシャルウエブサイトより登録が可能です。
(事前登録はこちらから)
主な出展製品:  ▼ ワイヤボンダ FB-880LE(縦型LED向け特殊搬送装置搭載)