半導体・組立システム事業の主力製品、半導体組立装置「ワイヤボンダ」は、高速化・ファインピッチ化・多品種少量生産対応・生産性向上など、お客さまからの高度かつ多様なニーズにお応えするために最先端の技術を導入した装置です。
　新型フルオートマチックワイヤボンダ「FB−880」は、ボンディング時間56ミリ秒（0.056秒）／ワイヤの超高速ボンディングスピードとボンディングパッド間隔35μmの狭ピッチ対応に加え、当社の強みである多彩なループ形成能力による幅広い品種対応性を特長とする世界最高水準の装置です。
　半導体は携帯情報端末の普及に伴い小型薄型化・多積層化など多種多様化が進んでおり、また自動車用ICなどへの用途も拡大しています。ワイヤボンダは拡大する最先端の半導体生産に欠くことのできない装置です。

■製品情報

●ワイヤボンダ　Fully Automatic Wire Bonder FB-900　新製品　資料（PDFファイル 428KB）
●ワイヤボンダ　Fully Automatic Wire Bonder FB-880　資料（PDFファイル 958KB）

当社はお客さまにさらなる満足を提供すべく「品質第一」「顧客満足」体制の強化に日々取り組んでおります。

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